分散性是指活性组分粒子悬浮于分散介质中保持分散成微粒个体粒子的能力。分散性与悬浮性有密切关系。分散性好，一般悬浮性就好

影响分散性的主要因素是活性组分和分散剂的种类和用量

–   活性组分粒子有足够的细度，活性组分粒子越大，越易加速沉降，破坏分散性

–   活性组分粒子越小，粒子表面的自由能就越大，越易受范德华引力的作用，相互吸引发生团聚现象而加速沉降，因而也降低了悬浮性

–   要提高活性组分粒子在悬浮液中的分散性，除了要保证足够的细度外，重要的是克服团聚现象，主要办法是加入分散剂以及使用高转速的分散设备。 

医药混悬液（如阿莫西林混悬液、铝镁加混悬液等）可制备至1-10微米粒度；疫苗可至300nm以下；注射剂可过9号针头   该设备广泛应用于医药、新材料、化工、食品领域，详询上海依肯 工程师

胶体磨

胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。

胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。

       CM2000系列胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000胶体磨的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。胶体磨的定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。     依肯公司另外一项独特的创新，就是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到*的研磨参数。

      研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域，可以输送高粘度和低粘度物料，但它的分散效果和*后的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。